市场极度乐观？美银调查：风险资产尚未触顶，做多半导体“最拥挤”！

　　财联社6月17日讯根据美国银行（Bank of America）最新公布的月度调查炒股入门，投资者情绪已飙升至接近峰值水平，但尚未达到历史上预示市场将出现顶部的阈值。

　　报告显示，美国银行的牛熊指标（Bull & Bear Indicator）在6月份攀升至8.9。

　　这是一个技术性的“卖出信号”，用于观察股票市场情绪的代表性指标。该指标使用0-10的数值刻度，其中0-2区间代表市场情绪过度悲观，被视为“反向看涨”或抄底区间；8-10区间代表市场情绪极度乐观，被视为触发卖出的信号区间。

　　不过，美国银行首席投资策略师迈克尔·哈特内特（Michael Hartnett）同时指出，现金水平从5月份的3.9%略微上升至4.1%。他表示，调查历史表明“风险资产尚未达到‘顶峰’”，并补充说，这种转变“将由债券和选民发出信号”。

　　美国银行全球基金经理调查（FMS）是金融界最具影响力的月度报告之一。该调查于6月5日至11日进行，访问了198位管理着5400亿美元资产的机构基金经理。

　　最新报告还显示，高达80%的受访者认为做多全球半导体是风险资产中最拥挤的交易。这一共识从4月份的25%上升到5月份的73%，并创下历史新高。费城半导体指数（SOX）和iShares半导体ETF（SMH）均大幅上涨，其中SMH今年迄今已上涨99%。另有12%受访者认为做多“科技七巨头”也是拥挤交易。

　　此外，56%的受访经理将当前AI股票的周期阶段定义为“繁荣期”。这一阶段的特征是市场涨势积聚动能，且“错失恐惧”心理吸引着更多参与者入场。相比之下，仅有21%的受访者认为该板块已进入估值极端的“狂热期”，另有9%认为处于大型投资者开始抛售的“获利了结”阶段。

　　利率方面，报告显示，40%的投资者预计美联储在未来12个月内至少会加息一次，较5月份的16%有所上升。多数人（55%）预计美联储新主席凯文·沃什将在本周的联邦公开市场委员会会议上采取“鹰派维持利率政策”。

　　投资组合的配置策略在边际上变得更加谨慎。美银表示，全球股票超配比例从50%下调至38%，科技股配置比例从33%下调至26%，欧洲股票的低配比例则降至2024年12月以来的最高水平。

　　从行业配置来看，亚太地区（除日本外）的资金正在发生显著轮动。6月份，投资者从材料和非必需消费品板块流出，转向金融服务和电信板块。目前，基金经理对科技硬件的超配程度已超过半导体，金融服务则成为新的热门板块。在风险偏好方面，市场对尾部风险的认知也发生了显著变化。

　　关于尾部风险，该行指出，“第二波通胀”以34%的比例位居榜首，其次是“人工智能泡沫”，占比28%炒股入门，远高于两个月前的5%。相比之下，对地缘政治冲突的担忧比例则从两个月前的44%骤降至12%。